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今日新闻:台积电、Xilinx联手推16奈米测试晶片

  《今周刊》1日公布两岸三地1000大排行榜,台积电挤进前10名,排名第9,也是前30名中唯一的台湾企业。

  大公网5月29日讯 据《今日新闻》报道,台积电与美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)共同宣布联手推动“FinFast”专案计画,采用先进的16奈米FinFET制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑闸阵列(FPGA)元件,双方将投入所需资源组成专属团队,针对FinFET制程与赛灵思UltraScale架构共同进行最佳化,16FinFET测试晶片预计今年稍后推出,首款产品将在2014年问市。

  此外,两家公司也共同合作藉助台积公司的CoWoS三维积体电路 (3D IC)制造流程以实现最高层级的3D IC系统整合及系统级效能,双方在此领域合作的相关产品将稍后择期另行宣布。

  赛灵思总裁暨执行长Moshe Gavrielov表示,“我相当有信心赛灵思与台积公司在16奈米‘FinFast’计画上的合作将延续双方过去在各项先进技术上所获得的成果与领导地位。”

  台积电董事长暨执行长张忠谋表示,“我们与赛灵思携手合作致力将业界最高效能及最高整合度的可编程元件迅速导入市场,双方将合力于2013年及2014年先后推出采用台积公司20SoC技术与16FinFET技术生产的世界级产品。”

  台积电最近宣布将16FinFET制程技术的生产时程提前到2013年,赛灵思与台积公司的合作除可受惠于该制程生产进度加快外,也享有台积公司16FinFET技术所带来的高效能与省电优势。

  • 责任编辑:孟浩

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