台企赞“31条惠台措施” 两岸携手实现双赢新局面

  大公网3月21日讯(记者 孔雯琼)在沪举办的2018国际半导体展上,台资A股上市企业新莱应材携半导体系列新品亮相。新莱应材董事长李水波称赞大陆针对台企、台胞发布的31条惠台措施,放宽台商在大陆发展的机会,并可有效参与到中国的经济发展中来。同时,台企也愿意和大陆企业联手发展,一起到国际上谋求双赢新局面。

  李水波大赞国家出台的“31条惠台措施”中的“同等待遇”,将为两岸共赢创造新局面,有利于进一步增进两岸同胞的福祉。且半导体产业向来是两岸经济合作的重要内容,两岸是竞合关系,而不是单纯的竞争关系。

  记者了解到,3月5日,李克强总理在《政府工作报告》中明确指出:扩大两岸经济文化合作交流,逐步为台湾同胞在大陆学习、创业、就业、生活提供与大陆同胞“同等待遇”。报告出炉,在两岸反响强烈。

  作为一名来内地创业近二十年的台商,李水波一路见证了改革开放与两岸经贸文化发展,他表示:“作为一名来自台湾的创业者,时刻感受着国家对台胞的关怀,‘同等待遇’将为两岸共赢创造新局面,有利于进一步增进两岸同胞的福祉。在2018两会前夕的‘31条惠台措施’中,涉及加快给予台资企业与大陆企业‘同等待遇’的措施多达12条,包括台资企业参与‘中国制造2025’行动计划适用与大陆企业同等政策。这对包括半导体在内的台资科技企业同样是一大利好。”

  自新莱今年2月公告拟收购美半导体超高洁净应用材料制造商,在展会上推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。新莱应材董事长李水波指出,因注意到全球半导体市场实现了到中国的转移,新莱瞄准结构性变化机遇,结合半导体产业的本土化趋势,先后设立台湾新莱公司、收购美国GNB公司、设立大陆莱恒公司等,来实现全球化产业布局。

  另据了解,半导体产业是大陆和台湾两岸经济合作的重要内容,两岸各有优劣。据SEMI数据统计,目前中国是全球半导体最大消费国,占全球芯片需求市场额超50%,早在2013年,中国IC进口额为2322亿美元 , 超越石油的进口额。台湾半导体产业协会(TSIA)数据统计,2016年台湾半导体占全球产值的 23%,也占台湾 GDP 的约 13%,继续蝉联全世界第二大半导体生产基地,排行仅次于美国。半导体行业无疑是台湾经济的第一支柱产业 。

  李水波强调,两岸在半导体领域应该是竞合关系,而不是单纯的竞争关系,台湾在全球半导体设计、晶圆制造、封测方面技术经验优势与人才储备优势依然领先。如何吸引更多年轻人加入,如何实现技术和服务模式的持续创新,如何实现在全球产业链中的新价值定位,是台湾半导体产业面临的现实问题。内地拥有全球半导体最大市场、最优良政策、最发达的资本市场,问题在于高端材料方面严重依赖进口,尤其在晶圆制造领域关键技术上存在明显短板。如果两岸厂商在以上方面实现有机互补,将是两岸半导体携手发展的最大机遇,可实现双赢局面。(完)

责任编辑:李孟展 DN029

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